На этой неделе стартует одно из самых интересных и значимых для индустрии информационных технологий мероприятие – в Сан-Хосе, Калифорния, пройдет ежегодный форум разработчиков Intel IDF 2010. Главными темами форума станут: обсуждение архитектуры центральных процессоров Sandy Bridge, презентация новых SoC-микросхем семейства Intel Atom, комментарии недавнего громкого приобретения компании McAfee. Представители крупнейшего чипмейкера поделятся своим видением ситуации вокруг перехода на USB 3.0, появятся сведения и о шине PCI Express третьего поколения (3.0).
Для большинства из нас наибольший интерес представляет именно архитектура процессоров Sandy Bridge. Выполненные по 32-нм техпроцессу эти интегральные микросхемы являются первыми продуктами Intel, в которых на одном кристалле располагаются x86-ядра и графическое ядро. Впервые реализована поддержка векторной графики и AES-инструкций для обеспечения информационной безопасности. Эти нововведения потребуют от инженеров компании Intel внесения изменений в конструкцию процессорной шины Quick Path Interconnect.
Всего несколько недель прошло с того момента, как конкурирующая компания Advanced Micro Devices представила общественности архитектуру процессоров Bobcat и Bulldozer, работа над которыми начиналась буквально с чистого листа, и заняла у инженеров AMD более десяти лет. Стратегия Intel заключается в строгом планировании сроков выпуска процессоров новой архитектуры – каждые два года компания осваивает более «тонкий» техпроцесс, за которым следует обновление процессорной архитектуры. С этой точки зрения форум IDF 2010 примечателен тем, что даст представление с какими решениями оба конкурента будут бороться за покупателя следующие пару-тройку лет.
Не менее любопытными обещают стать интегральные микросхемы класса SoC – процессоры семейства Intel Atom, основанные на архитектуре Groveland. Позиционирование грядущих новинок – телевизионные приставки, в том числе и встроенные непосредственно в телевизионные системы. Одной из первых микросхемы Groveland по их основному назначению применила компания Sony в своих продуктах для GoogleTV. На этой неделе ожидается официальные презентации телевизионных приставок на основе Groveland и телевизионных систем, оснащенных процессорами Sodaville.
Некоторое внимание обязательно будет уделено и решениям Intel Atom для встраиваемых систем – здесь представители Intel расскажут о процессорах на основе ядер Tunnel Creek, Jasper Forest и Oak Trail, которые производитель анонсировал в качестве процессоров для коммуникационных устройств, устройств хранения данных и планшетных компьютеров. Однако встраиваемые системы – одно из главных направлений, которые должны освоить процессоры Intel Atom, поэтому стоит ожидать премьер и в этой области.
В рамках второго дня форума IDF 2010 представители компании Intel дадут свои комментарии недавней сделки по приобретению McAfee за $7,7 млрд. Сегодня мы знаем, что чипмейкер планирует реализовать систему информационной безопасности «встроенную» в «атомные» процессоры. Возможно, на форуме разработчиков будут обнародованы дополнительные сведения относительно этих планов Intel. Некоторые аналитики предсказывают жесткую конкуренцию Intel Atom и процессоров на основе архитектуры ARM именно в области реализации аппаратной среды для защищенных/выверенных вычислений – какая из сторон предоставит потребителю наилучшие продукты, та в конечном итоге и будет праздновать победу на рынке встраиваемых систем и смартфонов.
Год назад компания Intel пообещала рассказать много интересного про поддержку USB 3.0, но вместо этого показала публике технологию Light Peak, которая вполне может лечь в основу универсальной последовательной шины USB 4.0 и выше. Злые языки также утверждали, что поддержка USB 3.0 чипсетами Intel будет реализована только в 2011 году, либо вовсе в 2012 году. Впрочем, есть и другое мнение, согласно которому компания официально объявит о завершении работ над созданием первой версии хост-контроллера для шины USB 3.0. Более того, ожидается, что компания Intel в официальном порядке назовет дату появления поддержки USB 3.0 в своих чипсетах – компания AMD, по сообщениям, уже проводит поставки опытных партий чипсетов с поддержой шины нового поколения, теперь дело за крупнейшим мировым чипмейкером. Поторапливаться стоит еще и по той причине, что целый ряд компаний, в который входят DisplayLink, объединенные Renesas/NEC, Texas Instruments, SMSC в скором времени покажут новые контроллеры с теоретически максимальной скоростью передачи данных, равной 5 гигапередач в секунду.
Следующим интересным вопросом является развитие шины PCI Express, следующее поколение которой – версия 3.0 – будет передавать данные на скорости до 8 гигапередач в секунду. Наблюдатели ожидают, что в рамках сентябрьского форума IDF 2010 будет официально сообщено о завершении работ над предварительной версией шины PCI Express 3.0 v0.9 – финальная версия уже не за горами, а первые продукты с ее поддержкой ожидаются в следующем году.
Для большинства из нас наибольший интерес представляет именно архитектура процессоров Sandy Bridge. Выполненные по 32-нм техпроцессу эти интегральные микросхемы являются первыми продуктами Intel, в которых на одном кристалле располагаются x86-ядра и графическое ядро. Впервые реализована поддержка векторной графики и AES-инструкций для обеспечения информационной безопасности. Эти нововведения потребуют от инженеров компании Intel внесения изменений в конструкцию процессорной шины Quick Path Interconnect.
Всего несколько недель прошло с того момента, как конкурирующая компания Advanced Micro Devices представила общественности архитектуру процессоров Bobcat и Bulldozer, работа над которыми начиналась буквально с чистого листа, и заняла у инженеров AMD более десяти лет. Стратегия Intel заключается в строгом планировании сроков выпуска процессоров новой архитектуры – каждые два года компания осваивает более «тонкий» техпроцесс, за которым следует обновление процессорной архитектуры. С этой точки зрения форум IDF 2010 примечателен тем, что даст представление с какими решениями оба конкурента будут бороться за покупателя следующие пару-тройку лет.
Не менее любопытными обещают стать интегральные микросхемы класса SoC – процессоры семейства Intel Atom, основанные на архитектуре Groveland. Позиционирование грядущих новинок – телевизионные приставки, в том числе и встроенные непосредственно в телевизионные системы. Одной из первых микросхемы Groveland по их основному назначению применила компания Sony в своих продуктах для GoogleTV. На этой неделе ожидается официальные презентации телевизионных приставок на основе Groveland и телевизионных систем, оснащенных процессорами Sodaville.
Некоторое внимание обязательно будет уделено и решениям Intel Atom для встраиваемых систем – здесь представители Intel расскажут о процессорах на основе ядер Tunnel Creek, Jasper Forest и Oak Trail, которые производитель анонсировал в качестве процессоров для коммуникационных устройств, устройств хранения данных и планшетных компьютеров. Однако встраиваемые системы – одно из главных направлений, которые должны освоить процессоры Intel Atom, поэтому стоит ожидать премьер и в этой области.
В рамках второго дня форума IDF 2010 представители компании Intel дадут свои комментарии недавней сделки по приобретению McAfee за $7,7 млрд. Сегодня мы знаем, что чипмейкер планирует реализовать систему информационной безопасности «встроенную» в «атомные» процессоры. Возможно, на форуме разработчиков будут обнародованы дополнительные сведения относительно этих планов Intel. Некоторые аналитики предсказывают жесткую конкуренцию Intel Atom и процессоров на основе архитектуры ARM именно в области реализации аппаратной среды для защищенных/выверенных вычислений – какая из сторон предоставит потребителю наилучшие продукты, та в конечном итоге и будет праздновать победу на рынке встраиваемых систем и смартфонов.
Год назад компания Intel пообещала рассказать много интересного про поддержку USB 3.0, но вместо этого показала публике технологию Light Peak, которая вполне может лечь в основу универсальной последовательной шины USB 4.0 и выше. Злые языки также утверждали, что поддержка USB 3.0 чипсетами Intel будет реализована только в 2011 году, либо вовсе в 2012 году. Впрочем, есть и другое мнение, согласно которому компания официально объявит о завершении работ над созданием первой версии хост-контроллера для шины USB 3.0. Более того, ожидается, что компания Intel в официальном порядке назовет дату появления поддержки USB 3.0 в своих чипсетах – компания AMD, по сообщениям, уже проводит поставки опытных партий чипсетов с поддержой шины нового поколения, теперь дело за крупнейшим мировым чипмейкером. Поторапливаться стоит еще и по той причине, что целый ряд компаний, в который входят DisplayLink, объединенные Renesas/NEC, Texas Instruments, SMSC в скором времени покажут новые контроллеры с теоретически максимальной скоростью передачи данных, равной 5 гигапередач в секунду.
Следующим интересным вопросом является развитие шины PCI Express, следующее поколение которой – версия 3.0 – будет передавать данные на скорости до 8 гигапередач в секунду. Наблюдатели ожидают, что в рамках сентябрьского форума IDF 2010 будет официально сообщено о завершении работ над предварительной версией шины PCI Express 3.0 v0.9 – финальная версия уже не за горами, а первые продукты с ее поддержкой ожидаются в следующем году.
По всей видимости, затронут на осеннем форуме разработчиков и тему трехмерных дисплеев для персональных компьютеров, технологии Trusted Execution, умных сетей (smart grid).
